按封装外形：
| 名称 | 定义说明 | 特点 | 适用产品 | 备注 | 图片 |
| DIP双列直插式 | 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。 | 1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.比TO型封装易于对PCB布线。 3. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积= (3×3)/(15.24×50)=1:86，离1相差很远。（PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1越好。如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。） | 标准逻辑IC，存储器和微机电路等 | 封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 |  |
| SIP(single in-line package)单列直插式封装 | 引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 |  | |||
| PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 | 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装 |  | |||
| BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 | QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 | 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右 |  | ||
| TQFP | 指封装本体厚度为1.0mm的QFP | ||||
| LQFP | 指封装本体厚度为1.4mm的QFP | ||||
| FQFP | 通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP | ||||
| SOP小尺寸封装 | |||||
| PLCC塑封有引线芯片载体 | 1.组装面积小，引线强度高，不易变形。 2..多根引线保证了良好的共面性，使焊点的一致性得以改善。 3.因J形引线向下弯曲，检修有些不便。 | ||||
| LCCC无引线陶瓷芯片载体 | |||||
| PGA插针网格阵列封装 | 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 |  | |||
| BGA球栅阵列封装 | BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。 | 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。 |  | ||
| TO晶体管外形封装 | TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。 |   | |||
按封装材料：
| 封装材料 | 主要用途 |
| 塑料封装 | 由于其成本低，工艺简单，可靠性高，故占有绝大部分的市场份额，占绝大部分市场 |
| 陶瓷封装 | 用于军事产业，占少量商业化市场 |
| 金属封装 | 主要用于军工、航天技术，无商业化产品 |
按与PCB板的连接方式：
| PTH-Pin Through Hole（通孔式） | |
| SMT-Surface Mount Technology（表面贴装式） | 目前市场上流行的方式 |